Comu tutti sapemu, ci sò parechje specificazioni di mira di sputtering, è i so campi d'applicazione sò ancu assai largu.I tipi di miri cumunimenti utilizati in diversi campi sò ancu diffirenti.Oghje, imparemu a classificazione di i campi di applicazione di destinazione di sputtering cù l'editore di RSM!
1、 Definizione di u scopu di sputtering
A sputtering hè una di e tecnulugia principali per a preparazione di materiale di film sottile.Aduprà l'ioni pruduciuti da a fonte di ioni per accelerà è riunite in vacuum per furmà un fasciu di ioni à alta velocità, bombarde a superficia solida, è i ioni scambianu energia cinetica cù l'atomi nantu à a superficia solida, cusì chì l'atomi nantu à u solidu. superficia sò siparati da u solidu è dipositu nantu à a superficia di sustrato.U solidu bombardatu hè a materia prima per preparà a film fina dipositu da sputtering, chì hè chjamatu sputtering target.
2 、 Classificazione di i campi di applicazione di destinazione di sputtering
1. Semiconductor target
(1) Obiettivi cumuni: i miri cumuni in questu campu includenu metalli à altu puntu di fusione cum'è tantalu / rame / titaniu / aluminiu / oru / nichel.
(2) Usu: principarmenti utilizatu cum'è materie prime chjave per i circuiti integrati.
(3) Requisiti di prestazione: elevate esigenze tecniche per purezza, dimensione, integrazione, etc.
2. Target per display flat panel
(1) Obiettivi cumuni: i miri cumuni in questu campu includenu l'aluminiu / ramu / molibdenu / nichel / niobiu / siliciu / cromu, etc.
(2) Usu: stu tipu di mira hè soprattuttu utilizatu per diversi tipi di filmi di grande area cum'è TV è notebooks.
(3) Requisiti di rendiment: elevate esigenze di purezza, grande area, uniformità, etc.
3. Materiale di destinazione per a cellula solare
(1) Obiettivi cumuni: aluminiu / rame / molibdenu / cromu / ITO / Ta è altri miri per e cellule solari.
(2) Utilizazione: principarmenti utilizatu in "strati di finestra", strati di barriera, elettrodi è film conduttivi.
(3) Requisiti di prestazione: esigenze tecniche elevate è larga gamma di applicazioni.
4. Target per u almacenamentu di l'infurmazioni
(1) Obiettivi cumuni: miri cumuni di cobalt / nichel / ferroalloy / cromu / telluriu / seleniu è altri materiali per u almacenamentu di l'infurmazioni.
(2) Usu: stu tipu di materiale di destinazione hè principalmente utilizatu per a testa magnetica, a strata media è a capa di fondu di l'unità otticu è u discu otticu.
(3) Requisiti di prestazione: alta densità di almacenamento è alta velocità di trasmissione sò richieste.
5. Target per a mudificazione di u strumentu
(1) Obiettivi cumuni: miri cumuni cum'è titaniu / zirconiu / lega d'aluminiu di cromu mudificatu da arnesi.
(2) Usu: generalmente usatu per rinfurzà a superficia.
(3) Requisiti di prestazione: esigenze d'alta prestazione è longa vita di serviziu.
6. Targets per i dispusitivi ilittronica
(1) Obiettivi cumuni: miri cumuni di lega d'aluminiu / silicide per i dispositi elettronici
(2) Scopu: generalmente utilizatu per resistori è condensatori di film sottile.
(3) Requisiti di rendiment: piccula dimensione, stabilità, coefficient di temperatura di resistenza bassu
Tempu di post: Jul-27-2022