Cracks in sputtering targets sò generalmente in sputtering targets di ceramica cum'è ossidi, carburi, nitruri, è materiali fragili cum'è cromu, antimoniu, bismutu.Avà chì l'esperti tecnichi di RSM spiegà perchè u crack di u target di sputtering è quali misure preventive ponu esse pigliate per evità sta situazione.
Obiettivi di materiale ceramicu o fragile cuntenenu sempre stress inherenti.Questi stressi interni sò generati in u prucessu di fabricazione di destinazione.Inoltre, sti stresses ùn sò micca eliminati cumplettamente da u prucessu di annealing, perchè sò caratteristiche inerenti di sti materiali.In u prucessu di sputtering, u bumbardamentu di ioni di gas trasferisce u so momentu à l'atomi di destinazione, furnisce l'energia abbastanza per separà da u lattice.Stu trasferimentu di impulsu esotermicu face l'aumentu di a temperatura di destinazione, chì pò ghjunghje à 1000000 ℃ à u livellu atomicu.
Questi scossa termale aumentanu u stress internu esistente in u mira à parechje volte.In questu casu, se u calore ùn hè micca dissipatu bè, u mira pò rompe.Per prevene u scopu di cracking, deve esse enfatizatu a dissipazione di u calore.Un mecanismu di rinfrescante d'acqua hè necessariu per caccià l'energia di calore indesiderata da u mira.Un altru prublema per cunsiderà hè l'aumentu di u putere.A massa putenza applicata in pocu tempu pruvucarà ancu scossa termica à u mira.Inoltre, suggerenu di ligà sti miri à u backplane, chì ùn pò micca solu furnisce un supportu per u mira, ma ancu prumove un scambiu di calore megliu trà u mira è l'acqua.Se u mira hà cracke, ma hè ligatu cù a piastra posteriore, pò ancu esse usatu.
Rich Special Materials Co., Ltd. pò furnisce miri di sputtering cù backplane.Pò esse persunalizatu secondu i bisogni di i clienti di materiale, spessore è tipu di ligame.
Tempu di pubblicazione: 21-sep-2022