Comu tutti sapemu, l'evaporazione di vacuum è a sputtering di ioni sò cumunimenti aduprate in u vacuum coating.Chì ghjè a diffarenza trà u revestimentu di evaporazione è u revestimentu di sputtering?In seguitu, l'esperti tecnichi di RSM sparteranu cun noi.
U revestimentu di evaporazione di vacuum hè di riscalda u materiale per esse evaporatu à una certa temperatura per mezu di riscaldamentu di resistenza o fasciu d'elettroni è bombardamentu laser in un ambiente cù un gradu di vacuum di micca menu di 10-2Pa, perchè l'energia di vibrazione termale di molécule o atomi in u materiale supera l'energia di ubligatoriu di a superficia, perchè un gran numaru di molécule o atomi evaporate o sublimate, è precipitate direttamente nantu à u sustrato per furmà una film.U revestimentu di sputtering di ioni usa u muvimentu à alta velocità di ioni pusitivi generati da a scarica di gas sottu à l'azzione di u campu elettricu per bombardà u mira cum'è u catodu, in modu chì l'atomi o molécule in u scopu scappanu è precipitanu à a superficia di u pezzu di travagliu placcatu per furmà. u filmu necessariu.
U metudu più cumunimenti utilizatu di u revestimentu di l'evaporazione di u vacuum hè u riscaldamentu di resistenza, chì hà i vantaghji di a struttura simplice, u prezzu bassu è u funziunamentu convenientu;U svantaghju hè chì ùn hè micca adattatu per metalli refrattarii è materiali dielettrici resistenti à alta temperatura.Riscaldamentu di fasciu elettroni è riscaldamentu laser ponu superà i difetti di u riscaldamentu di resistenza.In u riscaldamentu di u fasciu di l'elettroni, u fasciu di l'elettroni focalizatu hè utilizatu per scaldà direttamente u materiale bombardatu, è l'energia cinetica di u fasciu di l'elettroni diventa energia di calore, chì face u materiale evaporate.Riscaldamentu Laser usa laser high-puteru comu la surghjente di riscaldamentu, ma a causa di u altu costu di laser high-puterenza, si pò ièssiri usatu solu in uni pochi di laboratori di ricerca in u presente.
A tecnulugia di sputtering hè sfarente da a tecnulugia di evaporazione di vacuum."Sputtering" si riferisce à u fenomenu chì e particelle caricate bombardanu a superficia solida (target) è facenu chì l'atomi solidi o molécule sparanu da a superficia.A maiò parte di i particeddi emessi sò in statu atomicu, chì hè spessu chjamatu atomi sputtered.I particeddi sputtered utilizati per bombardà u mira pò esse elettroni, ioni o particeddi neutri.Perchè i ioni sò faciuli d'accelerà sottu à u campu elettricu per ottene l'energia cinetica necessaria, a maiò parte di elli utilizanu ioni cum'è particeddi bombardati.U prucessu di sputtering hè basatu annantu à a scarica di luce, vale à dì, l'ioni di sputtering venenu da a scarica di gas.Diversi tecnulugii di sputtering adoptanu diversi modi di scaricamentu luminoso.DC diode sputtering usa DC glow discharge;Triode sputtering hè una scarica luminescente supportata da un catodu caldu;A sputtering RF usa una scarica di luce RF;Magnetron sputtering hè una scarica luminosa cuntrullata da un campu magneticu anulare.
In cunfrontu cù u revestimentu di evaporazione di vacuum, u revestimentu sputtering hà assai vantaghji.Per esempiu, ogni sustanza pò esse sputtered, in particulare elementi è cumposti cù altu puntu di fusione è pressione di vapore bassa;L'aderenza trà u film sputtered è u sustrato hè bona;alta densità di film;U gruixu di film pò esse cuntrullatu è a ripetibilità hè bona.U svantaghju hè chì l'attrezzatura hè cumplessu è richiede apparecchi d'alta tensione.
Inoltre, a cumminazione di u metudu di evaporazione è u metudu di sputtering hè a placazione di ioni.I vantaghji di stu metudu sò chì a filma ottenuta hà una forte aderenza cù u sustrato, una alta taxa di deposizione è una densità di film alta.
Tempu di post: Jul-20-2022