Cumu migliurà a rata d'utilizazione di i materiali di destinazione di molibdenu

Obiettivi di molibdenu sputtered sò stati largamente usati in l'industria di l'elettronica, e cellule solari, u revestimentu di vetru, è altri campi per via di i so vantaghji inherenti.Cù u rapidu sviluppu di a tecnulugia muderna in miniaturizazione, integrazione, digitalizazione è intelligenza, l'usu di i miri di molibdenu cuntinuà à aumentà, è i requisiti di qualità per elli saranu ancu più alti.Allora avemu bisognu di truvà modi per migliurà a rata di utilizazione di i miri di molibdenu.Avà, l'editore di RSM introduverà parechji metudi per migliurà a rata d'utilizazione di i miri di molibdenu sputtering per tutti.

1. Aghjunghjite a bobina elettromagnetica in u reversu

Per migliurà a rata d'utilizazione di u mira di molibdenu sputtered, una bobina elettromagnetica pò esse aghjuntu à u reversu di u scopu di molibdenu sputtering Magnetron planar, è u campu magneticu nantu à a superficia di u target di molibdenu pò esse aumentatu aumentendu u currente di a bobina elettromagnetica, in modu à migliurà a rata d'utilizazione di u mira di molibdenu.

2. Selezziunà materiale di destinazione rotanti tubulari

In cunfrontu cù l'obiettivi piani, a scelta di una struttura di destinazione rotativa tubulare mette in risaltu i so vantaghji sustantivi.In generale, u tassu d'utilizazione di l'obiettivi flat hè solu da 30% à 50%, mentre chì u tassu d'utilizazione di l'obiettivi rotanti tubulari pò ghjunghje à più di 80%.Inoltre, quandu si usa u tubu cavu rotativu Magnetron sputtering target, postu chì u target pò rotà intornu à l'assemblea di magneti di barra fissa in tuttu u tempu, ùn ci sarà micca redepositu nantu à a so superficia, cusì a vita di u target rotativu hè generalmente più di 5 volte più longa. chè quellu di u scopu di u pianu.

3. Sustituisce cù un novu equipamentu di sputtering

A chjave per migliurà a rata d'utilizazione di i materiali di destinazione hè di compie a sostituzione di l'equipaggiu di sputtering.Durante u prucessu di sputtering di u molibdenu sputtering u materiale di destinazione, circa un sestu di l'atomi di sputtering depositarà nantu à u muru di a camera di vacuum o u supportu dopu avè statu culpitu da ioni di l'idrogenu, aumentendu u costu di pulizziari l'equipaggiu di vacuum è i tempi di inattività.Dunque, rimpiazzà l'equipaggiu di sputtering novu pò ancu aiutà à migliurà a rata d'utilizazione di i miri di molibdenu sputtering.