L'applicazione è u principiu di sputtering target

Circa l'applicazioni è u principiu di a tecnulugia di destinazione di sputtering, certi clienti anu cunsultatu RSM, avà per questu prublema chì più preoccupatu, i sperti tecnichi sparte una certa cunniscenza specifica.

　　Applicazione di destinazione di sputtering:

I particeddi di carica (cum'è l'ioni d'argon) bombardanu una superficia solida, pruvucannu particeddi di a superficia, cum'è atomi, molécule o fascii per scappà da a superficia di u fenomenu di l'ughjettu chjamatu "sputtering".In u revestimentu di magnetron sputtering, l'ioni pusitivi generati da l'ionizazione di l'argon sò generalmente utilizati per bombardà u solidu (target), è l'atomi neutri sputtered sò dipositati nantu à u sustrato (pezzo) per furmà una capa di film.U revestimentu di sputtering Magnetron hà duie caratteristiche: "bassa temperatura" è "rapida".

　　Principiu di sputtering di Magnetron:

Un campu magneticu ortogonale è un campu elettricu sò aghjuntu trà u polu di destinazione sputtered (catodu) è l'anodu, è u gasu inerte necessariu (di solitu gasu Ar) hè pienu in a camera d'altu vacuum.U magnetu permanente forma un campu magneticu 250-350 Gauss nantu à a superficia di u materiale di destinazione, è forma un campu elettromagneticu ortogonale cù u campu elettricu d'alta tensione.

Sutta l'azzione di u campu elettricu, u gasu Ar hè ionizatu in ioni pusitivi è elettroni, è ci hè una certa pressione alta negativa nantu à u mira, cusì l'elettroni emessi da u polu di destinazione sò affettati da u campu magneticu è a probabilità di ionizazione di u travagliu. aumenta u gasu.Un plasma d'alta densità hè furmatu vicinu à u catodu, è l'ioni di Ar acceleranu à a superficia di destinazione sottu à l'azzione di a forza di Lorentz è bombardeanu a superficia di u mira à una veloce veloce, perchè l'atomi sputtered nantu à a destinazione scappanu da a superficia di destinazione cun alta. energia cinetica è vola à u sustrato per furmà un film secondu u principiu di cunversione di momentum.

A sputtering di Magnetron hè generalmente divisa in dui tipi: sputtering DC è RF sputtering.U principiu di l'equipaggiu di sputtering DC hè simplice, è a tarifa hè rapida quandu sputtering metal.L'usu di RF sputtering hè più estensivu, in più di sputtering materiali cunduttivi, ma ancu sputtering materiali non-conductive, ma ancu preparazione sputtering reattiva di ossidi, nitruri è carburi è altri materiali cumposti.Se a frequenza di RF aumenta, diventa sputtering di plasma à microonde.Attualmente, a sputtering di plasma à microonde di tipu di risonanza di ciclotroni elettroni (ECR) hè comunmente utilizata.