Cù l'aumentu di a dumanda di u mercatu, più è più tipi di miri di sputtering sò constantemente aghjurnati.Certi sò familiari è certi ùn sò micca familiari à i clienti.Avà, vulemu sparte cun voi chì sò i tipi di miri di magnetron sputtering.
L'obiettivu di sputtering anu i seguenti tipi: target di rivestimentu di sputtering di metalli, target di rivestimentu di sputtering di lega, target di rivestimentu di sputtering di ceramica, target di sputtering di ceramica borurita, target di sputtering di ceramica di carburu, target di sputtering di ceramica di fluoruro, target di sputtering di ceramica di nitruru, target di ceramica di ossidu, target di sputtering di ceramica di seleniuro , bersaglio di sputtering di ceramica di siliciuro, target di sputtering di ceramica di sulfuru, target di sputtering di ceramica telluride, altri obiettivi di ceramica, target di ceramica di ossido di silicio drogato di cromo (CR SiO), target di fosfuro di indio (INP), target d'arseniuro di piombo (pbas), target d'arseniuro d'indiu (InAs) ).
A sputtering di Magnetron hè generalmente divisa in dui tipi: sputtering DC è RF sputtering.U principiu di l'equipaggiu di sputtering DC hè simplice, è u so ritmu hè ancu veloce quandu sputtering metal.U sputtering RF hè largamente utilizatu.In più di sputtering dati conductive, si pò dinù sputter dati non-conductive.À u listessu tempu, u scopu di sputtering hè ancu realizatu sputtering reattivu per preparà dati cumposti cum'è ossidi, nitruri è carburi.Se a frequenza RF aumenta, diventerà una sputtering di plasma à microonde.Attualmente, a risonanza di ciclotroni elettronici (ECR) sputtering plasma microwave hè cumunimenti usatu.
Tempu di post: 18-May-2022