Avà più è più utilizatori capiscenu i tipi di mira èe so applicazioni, ma a suddivisione di questu pò esse micca assai chjara.Avà andemuingegnere RSM sparte cun voiuna certa induzione di mira di magnetron sputtering.
Obiettivo di sputtering: bersaglio di rivestimento di sputtering di metalli, target di rivestimentu di sputtering di lega, target di rivestimentu di sputtering di ceramica, target di sputtering di ceramica boruro, target di sputtering di ceramica di carburu, target di sputtering di ceramica fluorurata, target di sputtering di ceramica di nitruru, target di ceramica di ossido, target di sputtering di ceramica seleniuro target, target di sputtering di ceramica sulfurata, target di sputtering di ceramica telluride, altri obiettivi di ceramica, target di ceramica di ossidu di siliciu drogatu di cromo (CR SiO), target phosphide d'indiu (INP), target d'arseniuro di piombo (pbas), target d'arseniuro d'indiu (InAs).
A sputtering di Magnetron hè generalmente divisa in dui tipi: sputtering DC è RF sputtering.U principiu di l'equipaggiu di sputtering DC hè simplice, è u so ritmu hè ancu veloce quandu sputtering metal.U sputtering RF hè largamente utilizatu.In più di sputtering dati conductive, si pò dinù sputter dati non-conductive.U scopu di sputtering pò ancu esse usatu per sputtering reattivu per preparà dati cumposti cum'è ossidi, nitruri è carburi.Se a frequenza RF aumenta, diventerà una sputtering di plasma à microonde.Attualmente, a risonanza di ciclotroni elettronici (ECR) sputtering plasma microwave hè cumunimenti usatu.
Tempu di Post: 26-May-2022